Un aperçu du marché mondial des puces IoT à bande étroite jusqu’en 2031

DUBLIN, 7 juin 2022 / PRNewswire / – La “Marché des chipsets IoT à bande étroite – Analyse globale de l’industrie, taille, part, croissance, tendances et prévisions, 2021-2031” rapport joint de ResearchAndMarkets.com offrir.

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L’auteur a publié une nouvelle étude sur le marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite. Il fournit des informations détaillées sur la dynamique clé du marché, y compris les facteurs, les tendances et les défis du marché mondial des puces Internet des objets (IoT) à bande étroite, et sa structure. Cette étude fournit des informations précieuses sur le marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT) pour illustrer comment le marché devrait se développer au cours de la période de prévision 2017-2031.

Les principaux indicateurs de croissance du marché, y compris l’analyse de la chaîne de valeur et le taux de croissance annuel (TCAC), sont expliqués en détail dans cette étude. Ces données peuvent aider les lecteurs à interpréter les aspects de croissance quantitative du marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT).

Une analyse approfondie des stratégies commerciales adoptées par les principaux acteurs du marché est également fournie dans cette étude sur le marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT). Il peut aider les lecteurs à comprendre les facteurs clés responsables de la croissance du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite. Dans cette étude, les lecteurs peuvent également trouver des données spécifiques sur le potentiel de croissance qualitative et quantitative du marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT). Ces données guideraient les acteurs du marché dans la prise de décisions appropriées dans un proche avenir.

Réponses aux questions clés de cette étude sur le marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite

  • Quelle serait la tendance de croissance du marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT) en 2021-2031 ?

  • Quel est l’impact de l’évolution des tendances du segment des applications sur le marché mondial des chipsets Internet à bande étroite (IoT) ?

  • Serait Amérique du Nord restera-t-il le marché régional dominant pour les fournisseurs d’accès Internet à bande étroite (IoT) dans les années à venir ?

  • Quels facteurs entraveraient le marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite au cours de la période de prévision?

  • Quelles sont les principales entreprises opérant sur le marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite?

Les principaux sujets abordés :

1. Avant-propos

2. Résumé

3. Dynamique du marché
3.1. Facteurs macroéconomiques
3.2. Le principal indicateur du marché
3.3. Conducteurs
3.4. Contraintes et opportunités du marché
3.5. Tendances technologiques
3.6. Tendances du marché

4. Évaluation de l’industrie connexe et des indicateurs clés
4.1. Présentation de l’industrie mère – Présentation de l’industrie IoT
4.2. Analyse de la chaîne d’approvisionnement
4.3. Analyse SWOT de l’industrie
4.4. Analyse des cinq forces de Porter
4.5. Analyse de l’impact du COVID-19

5. Analyse du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite par déploiement
5.1. Analyse et prévision de la taille du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite (en millions USD) et du volume (en millions d’unités), par déploiement, 2017-2031
5.1.1. Sangle de protection
5.1.2. Dans la bande
5.1.3. Indépendant
5.2. Analyse de l’attractivité du chipset mondial de l’Internet des objets (IoT) à bande étroite par déploiement

6. Analyse du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite, par application
6.1. Analyse et prévision de la taille du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite (en millions USD), par application, 2017-2031
6.1.1. Compteurs intelligents
6.1.2. Articles portables
6.1.3. Suiveurs
6.1.4. Télématique véhicule
6.1.5. Villes intelligentes
6.1.6. Automatisation du bâtiment
6.1.7. Appareils intelligents
6.1.8. Autres équipements (équipements de surveillance sanitaire et environnementale, etc.)
6.2. Analyse de l’attractivité du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite par application

7. Analyse et prévisions du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite par région
7.1. Analyse et prévision de la taille du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite (en millions USD) et du volume (en millions d’unités), par région, 2017-2031
7.1.1. Amérique du Nord
7.1.2. L’Europe 
7.1.3. Asie-Pacifique
7.1.4. Moyen-Orient & Afrique
7.1.5. Amérique du Sud
7.2. Analyse de l’attractivité du chipset mondial de l’Internet des objets (IoT) à bande étroite par région

8. Analyse du marché et prévisions du jeu de puces Internet des objets (IoT) à bande étroite nord-américain

9. Analyse du marché et prévisions du chipset européen de l’Internet des objets (IoT) à bande étroite

10. Analyse et prévisions du marché des chipsets Internet à bande étroite (IoT) en Asie-Pacifique

11. Moyen-Orient & Afrique Analyse du marché et prévisions du jeu de puces Internet des objets (IoT) à large bande

12. Analyse du marché et prévisions du chipset IoT sud-américain

13. Évaluation de la concurrence
13.1. Matrice du marché mondial des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite – Vue du tableau de bord
13.2. Analyse de la part de marché mondiale des chipsets Internet des objets (IoT) à bande étroite par valeur (2020)
13.3. Différenciateur technologique

14. Profils d’entreprise (fabricants / fournisseurs)
14.1. Semi-conducteur d’Altaïr (Israël)
14.1.1. Aperçu
14.1.2. Portefeuille de produits
14.1.3. Empreinte commerciale
14.1.4. Principales filiales ou distributeurs
14.1.5. Stratégie et développements récents
14.1.6. Principales questions financières
14.2. Ericsson (Suède)
14.2.1. Aperçu
14.2.2. Portefeuille de produits
14.2.3. Empreinte commerciale
14.2.4. Principales filiales ou distributeurs
14.2.5. Stratégie et développements récents
14.2.6. Principales questions financières
14.3. Technologies Huawei (Chine)
14.3.1. Aperçu
14.3.2. Portefeuille de produits
14.3.3. Empreinte commerciale
14.3.4. Principales filiales ou distributeurs
14.3.5. Stratégie et développements récents
14.3.6. Principales questions financières
14.4. Intel Corporation (États-Unis)
14.4.1. Aperçu
14.4.2. Portefeuille de produits
14.4.3. Empreinte commerciale
14.4.4. Principales filiales ou distributeurs
14.4.5. Stratégie et développements récents
14.4.6. Principales questions financières
14.5. MediaTek (Taïwan)
14.5.1. Aperçu
14.5.2. Portefeuille de produits
14.5.3. Empreinte commerciale
14.5.4. Principales filiales ou distributeurs
14.5.5. Stratégie et développements récents
14.5.6. Principales questions financières
14.6. semi-conducteur nordique (Norvège)
14.6.1. Aperçu
14.6.2. Portefeuille de produits
14.6.3. Empreinte commerciale
14.6.4. Principales filiales ou distributeurs
14.6.5. Stratégie et développements récents
14.6.6. Principales questions financières
14.7. Qualcomm, Inc. (ETATS-UNIS)
14.7.1. Aperçu
14.7.2. Portefeuille de produits
14.7.3. Empreinte commerciale
14.7.4. Principales filiales ou distributeurs
14.7.5. Stratégie et développements récents
14.7.6. Principales questions financières
14.8. Samsung (Corée du Sud)
14.8.1. Aperçu
14.8.2. Portefeuille de produits
14.8.3. Empreinte commerciale
14.8.4. Principales filiales ou distributeurs
14.8.5. Stratégie et développements récents
14.8.6. Principales questions financières
14.9. Communication des séquants (France)
14.9.1. Aperçu
14.9.2. Portefeuille de produits
14.9.3. Empreinte commerciale
14.9.4. Principales filiales ou distributeurs
14.9.5. Stratégie et développements récents
14.9.6. Principales questions financières
14.10. Sercom (Taïwan)
14.10.1. Aperçu
14.10.2. Portefeuille de produits
14.10.3. Empreinte commerciale
14.10.4. Principales filiales ou distributeurs
14.10.5. Stratégie et développements récents
14.10.6. Principales questions financières
14.11. u-blox Holding SA (Suisse)
14.11.1. Aperçu
14.11.2. Portefeuille de produits
14.11.3. Empreinte commerciale
14.11.4. Principales filiales ou distributeurs
14.11.5. Stratégie et développements récents
14.11.6. Principales questions financières
14.12. Verizon Communications, Inc. (ETATS-UNIS)
14.12.1. Aperçu
14.12.2. Portefeuille de produits
14.12.3. Empreinte commerciale
14.12.4. Principales filiales ou distributeurs
14.12.5. Stratégie et développements récents
14.12.6. Principales questions financières
14.13. Groupe Vodafone Plc (Royaume-Uni)
14.13.1. Aperçu
14.13.2. Portefeuille de produits
14.13.3. Empreinte commerciale
14.13.4. Principales filiales ou distributeurs
14.13.5. Stratégie et développements récents
14.13.6. Principales questions financières

15. Recommandation

Vous pouvez trouver plus d’informations sur ce rapport sur https://www.researchandmarkets.com/r/vkmc11

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SOURCE Recherche et marchés

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